*行业研究*长城证券-深度报告-半导体产业链全景梳理*电子元器件*唐泓翼 20211216
【内容摘要】
n半导体材料与设备：半导体支撑产业，关键环节
半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内关键环节。据SEMI预计，2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元，半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理：
半导体材料：沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微（605358）(重掺硅片)、鼎龙股份（300054）(抛光垫龙头)
半导体设备龙头：北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)
n半导体制造：成熟制程产能紧张，先进制程扮演重要角色
受益于数据中心、5G、自动驾驶、AI等领域的强劲需求，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快提升。IC Insights数据显示，2021年全球晶圆代工市场规模将首次突破1000亿美元，2025年将增长至1251亿美元。相关重要公司梳理：
半导体制造：中芯国际、华虹半导体
n半导体设计：Fabless模式下
后疫情时代，社会数字化转型加快；碳中和背景下，汽车电子化势不可挡，下游需求旺盛推动成长。据WSTS最新预计，2021年全球半导体市场规模将达5529亿美元，同比增长26%；2022年将进一步增长9%至6014亿美元。相关公司梳理：
IP授权与定制：芯原股份U (IP授权&定制龙头)
模拟芯片：卓胜微（300782）(射频芯片)、圣邦股份（300661）(PMIC信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片)
FPGA：安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)
存储芯片：北京君正（300223）(汽车DRAM)、兆易创新（603986）(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)
功率器件：斯达半导（603290）(IGBT)、新洁能（605111）(MOSFET)、华润微(MOSFETPMIC)
CMOS芯片：韦尔股份（603501）(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)
分立器件：三环集团（300408）(陶瓷类元件龙头)、顺络电子（002138）(片式元器件领先)、风华高科（000636）(MLCC龙头)
