【行业聚焦】CSTM发布3项PCB行业团体标准
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PCB网城讯
(资料图片仅供参考)
由工业和信息化部电子第五研究所牵头制定，遵循CSTM标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CSTM00907-2022《高频基板材料试验方法》、T/CSTM00908-2022《高速印制板用阻焊油墨试验方法》和T/CSTM00910-2022《高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线测试法》团体标准于2022年12月27日正式发布，2023年3月27日起实施。
01
《高频基板材料试验方法》
T/CSTM00907-2022《高频基板材料试验方法》规定了高频基板材料的厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方法，以及在印制板级(以下简称“PCB”)电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验证方法。
标准包含CCL的测试和验证两个环节，验证是通过CCL加工成PCB后在元件级评估CCL的质量水平，放在一起综合评价更加系统化；CCL材料级测试针对高频信号(1GHz~40GHz)增加了介电常数、损耗因子和温度系数的带状线试验方法；PCB元件级验证新增插入损耗、模拟回流焊和导电阳极丝(CAF)等测试项目；考虑到CCL在传统通信频段下可近似被认为是各向同性，但在5G毫米波通信频段会展现出X、Y、Z各向异性特点，增加了高频材料Z向介电常数和介质损耗角正切的测试方法。
主要起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、中兴通讯（000063）股份有限公司、广东生益科技（600183）股份有限公司、浙江华正新材（603186）料股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、成都恩驰微波科技有限公司、深圳先进电子材料国际创新研究院、山东国瓷功能材料股份有限公司
主要起草人
贺光辉、何骁、宁敏洁、李星星、罗定锋、周亮、肖美珍、陈泽坚、洪瑛旭、周波、沈江华、孙朝宁、曾红、彭镜辉、李恩、余承勇、王峰、王玉、魏新启、董辉、任英杰、卢悦群、葛鹰、于淑会、杨宏伟、刑晶、罗道军
02
《高速印制板用阻焊油墨试验方法》
T/CSTM00908-2022《高速印制板用阻焊油墨试验方法》规定了高速印制板用阻焊油墨在印制板上的外观、尺寸、硬度、附着力、耐试剂和溶剂、模拟无铅回流焊、介电强度、湿热绝缘电阻、热冲击、介电常数和介质损耗角正切值、特性阻抗和插入损耗等性能试验方法。
标准基于高速印制板对信号完整性更为严格的控制要求，增加了阻焊油墨介电常数/损耗因子、特性阻抗、插入损耗等信号完整性相关的测试方法；对外观检查、尺寸测量、耐试剂和溶剂性、介电强度等项目的测试方法进行了细化，可操作性更强；增加了模拟无铅回流焊的可靠性测试方法。
主要起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、博敏电子（603936）股份有限公司、广合科技(广州)有限公司、深南电路（002916）股份有限公司、广东生益科技股份有限公司
主要起草人
贺光辉、沈江华、何骁、肖美珍、罗定锋、周波、周亮、李星星、宁敏洁、陈泽坚、孙朝宁、王峰、王玉、张水琴、陈世金、田玲、何栋、戴炯、葛鹰、罗道军
03
《高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线测试法》
T/CSTM00910-2022《高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法带状线测试法》规定了介质基板1GHz~40GHz宽带范围内介电常数、介质损耗角正切、介电常数温度系数和介质损耗角正切温度系数的测试方法，包括原理、环境条件、材料、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。
标准根据发展需求，增加了温度系数测试(TCDk、TCDf)的方法；细化了测试步骤，包括样品预处理，测试操作步骤，高/低温测试时温度稳定时间和对金属导带的要求等方面，提高测试的一致性和可重复性；测试频段兼顾5G通讯6GHz以下和毫米波频段的要求，覆盖1GHz~40GHz40GHz；描述了试验过程中影响试验结果的注意事项。
主要起草单位
工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、泰州旺灵绝缘材料厂、深圳先进电子材料国际创新研究院
主要起草人
何骁、肖美珍、陈泽坚、贺光辉、周亮、余承勇、朱辉、李恩、邵伟恒、孙朝宁、王峰、王玉、魏新启、董辉、任英杰、卢悦群、葛鹰、蒋文、于淑会、罗道军
